Lecture 2b Semiconductors and PN Junction 半导体与 PN 结
章节目录
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- 2b-1 原子结构 Atomic Structure
- 2b-2 导体、绝缘体与半导体 Conductors, Insulators and Semiconductors
- 2b-3 本征半导体 Intrinsic Semiconductor
- 2b-4 掺杂半导体 Doped Semiconductor
- 2b-5 PN 结 PN Junction
- 2b-6 二极管 Diode
- 2b-7 二极管偏置 Diode Biasing
- 2b-8 二极管模型 Diode Models
- Summary
2b-1 原子结构 Atomic Structure
Bohr 模型中,电子只能位于特定能级的壳层上。第

最外层称为价壳层 Valence shell,其中的电子称为价电子 Valence electrons。价电子束缚较弱,获得足够能量后可以脱离原子并参与导电。
价电子 Valence Electron
价电子是处于最外层能级的电子。材料的化学键合和电学性质主要由价电子决定。
2b-2 导体、绝缘体与半导体 Conductors, Insulators and Semiconductors
材料按导电能力可分为导体、绝缘体和半导体。
| 类型 | 价电子状态 | 导电能力 | 例子 |
|---|---|---|---|
| 导体 Conductor | 存在大量自由电子 | 强 | 铜、铝 |
| 绝缘体 Insulator | 电子束缚很强 | 弱 | 玻璃、橡胶、空气 |
| 半导体 Semiconductor | 导电性介于两者之间 | 可通过掺杂、温度、光照改变 | 硅、锗 |
硅 Silicon 有 4 个价电子,相邻硅原子通过共价键共享电子。
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纯硅中大多数价电子被束缚在共价键中,因此室温下导电能力有限。
从能带模型看,电子原本主要处于价带 Valence Band。若获得足够能量跨过带隙 Band Gap,就能进入导带 Conduction Band 并参与导电。
| 材料 | 能带关系 | 导电表现 |
|---|---|---|
| Conductor | 价带和导带重叠或几乎无带隙 | 大量自由电子 |
| Semiconductor | 带隙较小 | 热、光或掺杂可产生载流子 |
| Insulator | 带隙很大 | 室温下很难产生自由电子 |
电子从价带跃迁到导带后,价带中留下空穴。后面讨论 PN 结时,本质上都是电子、空穴和内建电场之间的平衡。
2b-3 本征半导体 Intrinsic Semiconductor
本征半导体 Intrinsic Semiconductor
本征半导体是未掺杂的纯半导体。其导电载流子来自热激发产生的电子-空穴对。
当价电子获得足够能量后,会从价带跃迁到导带,留下一个空穴。
电子-空穴对 Electron-Hole Pair
一个电子进入导带时,价带中留下一个空位,称为空穴。导带电子与空穴成对产生,也可复合消失。

半导体中有两种电流:
- 导带电子在电场作用下移动,形成电子电流;
- 价带电子填补相邻空穴,等效为空穴移动。
空穴按正电荷处理,方向与电子运动方向相反。
2b-4 掺杂半导体 Doped Semiconductor
掺杂可以显著增强半导体导电性,一般是百万倍数量级的增强。
硅是四价元素,掺入五价或三价杂质会分别形成 n 型或 p 型材料。
| 类型 | 掺杂元素 | 多数载流子 | 少数载流子 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| n-type | 五价杂质,如 Sb、P、As | 电子 | 空穴 | 多出一个弱束缚电子 |
| p-type | 三价杂质,如 B、Al、Ga | 空穴 | 电子 | 共价键中缺少一个电子 |

TIP
n 型材料整体仍为电中性。n 型只表示电子是多数载流子,不表示材料带负电。
2b-5 PN 结 PN Junction
在实际的使用中,通常将 p 型半导体和 n 型半导体紧贴放置。此时,由于P型半导体中含有数量更多的空穴(正电),其负电荷,即电子会被向另一部分推移,N型同理。在分界面上形成了一块特殊的区域,即
PN 结 PN Junction
p 型半导体与 n 型半导体接触形成 PN 结。结附近会因载流子扩散与复合形成耗尽层(也叫势垒,阻挡层等),并建立内建电势。

PN结分界面上的电荷间形成了从N指向P的内部电场,阻止了进一步的多子扩散。
用能带图看,p 区和 n 区接触后能级会重新排列。n 区一侧的电势能位置较低,p 区一侧较高,中间的能带弯曲对应耗尽层中的内建电场。
这个能级差就是势垒电势的另一种画法。外加正向偏置会降低势垒,外加反向偏置会抬高势垒。
PN结的形成过程如下:
- n 区电子向 p 区扩散,并与 p 区空穴复合;
- p 区空穴也可等效向 n 区扩散;
- 结附近留下固定离子,形成耗尽层 Depletion region;
- 固定离子产生电场(或内建电势),阻止多子进一步扩散;
- 扩散与漂移达到平衡。
DEFINITION
内建电势也称势垒电势 Barrier potential,是PN结内部形成的电势差。对硅 PN 结,室温下常近似为
对锗 PN 结常近似为
2b-6 二极管 Diode
将上文所提到的PN结两端贴上导体引出引脚,可得到二极管 Diode。
二极管 Diode
二极管是具有单个 PN 结和两个引脚的半导体器件。理想情况下,它只允许电流沿一个方向通过。

二极管的两个端点:
| 端点 | 英文 | 对应区域 |
|---|---|---|
| 阳极 | Anode | p 区 |
| 阴极 | Cathode | n 区 |
常规电流方向为从阳极到阴极。
2b-7 二极管偏置 Diode Biasing
2b-7-1 正向偏置 Forward Bias
通常在二极管施加的正向电压被称为正向偏置,简称正偏。
正向偏置时,电源正端接 p 区,负端接 n 区。外加电压与内部电场方向相反,因此削弱PN结,降低势垒,耗尽层变窄。

若外加电压超过势垒电势,电流显著增加,斜率甚至接近直线。因此,实际电路中通常需要串联电阻限制电流。
2b-7-2 反向偏置 Reverse Bias
反向偏置时,电源正端接 n 区,负端接 p 区。外加电压与内部电场方向相同,增强PN结,增大势垒,耗尽层变宽。

理想情况下反向电流为零。实际二极管会有很小的反向漏电流;若反向电压超过击穿电压,电流会急剧增大。
2b-7-3 V-I 特性曲线

| 区域 | 条件 | 特点 |
|---|---|---|
| 正向导通 | 电流快速增大 | |
| 反向截止 | 只有很小漏电流 | |
| 击穿 | $ | V_D |
2b-8 二极管模型 Diode Models
常用二极管模型有三种。

| 模型 | 正向导通时 | 反向偏置时 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 理想模型 Ideal | 开路 | 快速判断导通方向 | |
| 实用模型 Practical | 开路 | 手算硅二极管电流 | |
| 完整模型 Complete | 有大反向电阻 | 更接近实际器件 |
NOTE
完整模型中,
其中
TIP
计算中若未特别说明,正偏二极管两端电压通常直接取
PROBLEM
求图中电路电流。已知

SOLUTION
实用模型中,硅二极管正向压降取
因此电阻两端电压为
代入 Ohm 定律:
故电路电流约为
PROBLEM
若
SOLUTION
正向导通时取
Summary
| 内容 | 结论 | 备注 |
|---|---|---|
| 壳层最大电子数 | Bohr 模型 | |
| 硅原子 | 4 个价电子 | 形成共价键 |
| 本征半导体 | 载流子来自电子-空穴对 | 电子与空穴浓度相等 |
| n 型半导体 | 多数载流子为电子 | 五价杂质 |
| p 型半导体 | 多数载流子为空穴 | 三价杂质 |
| PN 结 | 扩散形成耗尽层和势垒电势 | 硅约 |
| 正向偏置 | 耗尽层变窄,允许电流 | p 接正,n 接负 |
| 反向偏置 | 耗尽层变宽,阻止电流 | p 接负,n 接正 |
| Practical model |
